美向韩芯片企业提供巨额补贴拉拢外企在美建厂 产能落实仍需观察

【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨 环球时报记者 任伊然 任重】韩国SBS电视台7日报道称，韩国芯片巨头SK海力士6日宣布与美国商务部签署了初步交易备忘录，其在美建厂计划将获得巨额现金补助和低息贷款等支持。据《纽约时报》6日报道，美国官员称此举是重建美国半导体制造业的里程碑。自2022年8月美国《芯片和科学法案》生效以来，美国在约两年的时间内已获全球五大尖端芯片制造商的投资承诺。不过，这些投资的落实情况和建厂进展并不如美国的预测。

看上韩企人工智能芯片实力

据韩国SBS电视台报道，根据备忘录内容，美方将为SK海力士发放最高4.5亿美元的联邦政府补贴，用于在印第安纳州兴建高带宽内存（HBM）封装工厂及研发设施。美方还将向SK海力士提供5亿美元贷款，以及最多可达其在美资本支出25%的投资税收抵免。补贴具体金额今后将根据美国《芯片和科学法案》的资助机会通知敲定。SK海力士今年4月曾宣布，将投资38.7亿美元在印第安纳州西拉斐特兴建人工智能芯片先进封装生产基地，并与美国普渡大学等当地研究机构开展芯片研发合作。

美国商务部称，高性能内存芯片是图形处理器（GPU）的重要组成部分，而GPU的处理能力提升，推动了人工智能系统的发展。据法新社报道，美国政府希望巩固美国在半导体行业的领先地位，特别是在开发人工智能所需的芯片方面，这既是出于“国家安全”的考虑，也是为了应对来自中国的竞争。

SK海力士近来风头正盛，作为全球第二大内存芯片制造商，SK海力士凭借其核心HBM存储系统在技术方面的领导力，赶上了AI的浪潮。今年一季度营业利润环比大增734%，SK海力士股价今年以来上涨超过20%。

宣称已获五大尖端芯片企业支持

韩媒称，此次的补贴支持是拜登政府重点关注的《芯片与科学法案》的一部分。根据韩国《韩民族日报》的报道，为帮助发展美国芯片产业链，拜登政府于2022年8月签署《芯片和科学法案》大力支持芯片企业在美投资建设，向在美国建厂的企业提供总计390亿美元的芯片生产补贴和750亿美元的政府贷款。该法案源于一项跨党派法律，旨在加强本土芯片制造业，减少“美国在重要芯片方面对亚洲的依赖。”

据《纽约时报》6日报道，随着SK海力士获补贴消息的公布，美国已获得全球五大尖端芯片制造商的支持，此前，拜登政府宣布已与英特尔、台积电、三星和美光达成协议，以资助这些公司在美国的投资。美国商务部长雷蒙多表示：“这些公司是世界上少数能够大规模生产尖端芯片的公司。”

《纽约时报》称，目前世界上只有大约10%的芯片是在美国生产的，而在1990年这一比例为37%，拜登政府希望扭转美国在全球芯片制造业中份额不断下降的局面。美国芯片行业协会估计，到2032年，一系列新的投资将帮助美国将其国内芯片制造能力提高两倍，并将美国在全球芯片制造中的份额提升至14%。今年美国政府分别向英特尔和台积电提供85亿美元和66亿美元补贴。美国商务部官员表示，随着美国政府对SK海力士补助，美国已经从《芯片与科学法案》提供的390亿美元资金中拨出了300多亿美元。

理想与现实

韩国经济新闻网报道称，SK海力士在美国的投资建厂将成为该公司在北美市场的重要前哨，并提升其在北美芯片领域市场的竞争力。但美国对于半导体投资支持的高调宣传，也难掩企业对于未来的一些隐忧。

SBS电视台报道称，随着2024年美国大选的临近，未来政策的不确定性也给SK海力士的项目带来一定风险。美国前总统特朗普曾批评《芯片与科学法案》，并表示若他重新执政将考虑缩减或废除该法案。据韩国“weeklyseoul”网站报道，有韩国专家表示：“若特朗普重新执政，对韩国企业的支持规模有可能会大幅减少。”对于投资的未来，韩国企业也并不放心。韩国《每日经济新闻》报道称，从三星的角度来看，在韩国生产半导体相对安全，不必担心“技术泄露”，而且在美国建立相关设施的成本是在韩国的两倍。

“韩国芯片企业赴美建厂一方面是想做市场开拓，毕竟美国是全球数一数二的芯片市场。但也有很多是出于政治方面的原因而作出的被迫选择，”中关村信息消费联盟理事长项立刚7日告诉《环球时报》记者，“目前来看，台积电、三星在美国建设的芯片厂都没有正式大规模投产。这些工厂按最初设想应该在2023年或2024年就投产，但实际情况是直到现在都做不到。即便拿到了补贴，但美国工厂的建设效率低，运营成本高还是成为投资方面临的一大困扰。”

在吸引海外公司投资的同时，一些美国本土芯片企业的长期生存能力正在遭受质疑。《纽约时报》称，美国芯片巨头英特尔近日表示，将裁员超过1.5万人，占员工总数的15%，以期从一系列挫折中恢复过来。尽管英特尔表示仍致力于扩大在美国的芯片工厂计划，但其在人工智能时代表现出的颓势仍令投资者感到担忧。

 来源;：环球时报

【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨 环球时报记者 任伊然 任重】韩国SBS电视台7日报道称，韩国芯片巨头SK海力士6日宣布与美国商务部签署了初步交易备忘录，其在美建厂计划将获得巨额现金补助和低息贷款等支持。据《纽约时报》6日报道，美国官员称此举是重建美国半导体制造业的里程碑。自2022年8月美国《芯片和科学法案》生效以来，美国在约两年的时间内已获全球五大尖端芯片制造商的投资承诺。不过，这些投资的落实情况和建厂进展并不如美国的预测。

看上韩企人工智能芯片实力

据韩国SBS电视台报道，根据备忘录内容，美方将为SK海力士发放最高4.5亿美元的联邦政府补贴，用于在印第安纳州兴建高带宽内存（HBM）封装工厂及研发设施。美方还将向SK海力士提供5亿美元贷款，以及最多可达其在美资本支出25%的投资税收抵免。补贴具体金额今后将根据美国《芯片和科学法案》的资助机会通知敲定。SK海力士今年4月曾宣布，将投资38.7亿美元在印第安纳州西拉斐特兴建人工智能芯片先进封装生产基地，并与美国普渡大学等当地研究机构开展芯片研发合作。

美国商务部称，高性能内存芯片是图形处理器（GPU）的重要组成部分，而GPU的处理能力提升，推动了人工智能系统的发展。据法新社报道，美国政府希望巩固美国在半导体行业的领先地位，特别是在开发人工智能所需的芯片方面，这既是出于“国家安全”的考虑，也是为了应对来自中国的竞争。

SK海力士近来风头正盛，作为全球第二大内存芯片制造商，SK海力士凭借其核心HBM存储系统在技术方面的领导力，赶上了AI的浪潮。今年一季度营业利润环比大增734%，SK海力士股价今年以来上涨超过20%。

宣称已获五大尖端芯片企业支持

韩媒称，此次的补贴支持是拜登政府重点关注的《芯片与科学法案》的一部分。根据韩国《韩民族日报》的报道，为帮助发展美国芯片产业链，拜登政府于2022年8月签署《芯片和科学法案》大力支持芯片企业在美投资建设，向在美国建厂的企业提供总计390亿美元的芯片生产补贴和750亿美元的政府贷款。该法案源于一项跨党派法律，旨在加强本土芯片制造业，减少“美国在重要芯片方面对亚洲的依赖。”

据《纽约时报》6日报道，随着SK海力士获补贴消息的公布，美国已获得全球五大尖端芯片制造商的支持，此前，拜登政府宣布已与英特尔、台积电、三星和美光达成协议，以资助这些公司在美国的投资。美国商务部长雷蒙多表示：“这些公司是世界上少数能够大规模生产尖端芯片的公司。”

《纽约时报》称，目前世界上只有大约10%的芯片是在美国生产的，而在1990年这一比例为37%，拜登政府希望扭转美国在全球芯片制造业中份额不断下降的局面。美国芯片行业协会估计，到2032年，一系列新的投资将帮助美国将其国内芯片制造能力提高两倍，并将美国在全球芯片制造中的份额提升至14%。今年美国政府分别向英特尔和台积电提供85亿美元和66亿美元补贴。美国商务部官员表示，随着美国政府对SK海力士补助，美国已经从《芯片与科学法案》提供的390亿美元资金中拨出了300多亿美元。

理想与现实

韩国经济新闻网报道称，SK海力士在美国的投资建厂将成为该公司在北美市场的重要前哨，并提升其在北美芯片领域市场的竞争力。但美国对于半导体投资支持的高调宣传，也难掩企业对于未来的一些隐忧。

SBS电视台报道称，随着2024年美国大选的临近，未来政策的不确定性也给SK海力士的项目带来一定风险。美国前总统特朗普曾批评《芯片与科学法案》，并表示若他重新执政将考虑缩减或废除该法案。据韩国“weeklyseoul”网站报道，有韩国专家表示：“若特朗普重新执政，对韩国企业的支持规模有可能会大幅减少。”对于投资的未来，韩国企业也并不放心。韩国《每日经济新闻》报道称，从三星的角度来看，在韩国生产半导体相对安全，不必担心“技术泄露”，而且在美国建立相关设施的成本是在韩国的两倍。

“韩国芯片企业赴美建厂一方面是想做市场开拓，毕竟美国是全球数一数二的芯片市场。但也有很多是出于政治方面的原因而作出的被迫选择，”中关村信息消费联盟理事长项立刚7日告诉《环球时报》记者，“目前来看，台积电、三星在美国建设的芯片厂都没有正式大规模投产。这些工厂按最初设想应该在2023年或2024年就投产，但实际情况是直到现在都做不到。即便拿到了补贴，但美国工厂的建设效率低，运营成本高还是成为投资方面临的一大困扰。”

在吸引海外公司投资的同时，一些美国本土芯片企业的长期生存能力正在遭受质疑。《纽约时报》称，美国芯片巨头英特尔近日表示，将裁员超过1.5万人，占员工总数的15%，以期从一系列挫折中恢复过来。尽管英特尔表示仍致力于扩大在美国的芯片工厂计划，但其在人工智能时代表现出的颓势仍令投资者感到担忧。

 来源;：环球时报